PCB電路板隨處可見(jiàn)，用于所有的電子產(chǎn)品，從手表、耳機(jī)到軍事、航空航天項(xiàng)目。雖然它們被廣泛使用，但是絕大多數(shù)人都不清楚pcb是怎么生產(chǎn)出來(lái)的，PCB定制生產(chǎn)工藝流程是怎樣的工序？PCB的中文名稱(chēng)是印刷電路板，也稱(chēng)印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它是具有將各個(gè)點(diǎn)連接在一起的線(xiàn)路和焊盤(pán)。哪怕是一塊小小的板子，它的制造工藝也是非常復(fù)雜和精密的。PCB制造工藝發(fā)展迅速，不同類(lèi)型、不同要求的PCB采用不同的工藝，但其基本工藝流程是相同的，一般要經(jīng)過(guò)薄膜制版、圖形轉(zhuǎn)印、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊劑和阻焊處理等工序。

一、PCB定制的基本工藝流程主要包括：內(nèi)層線(xiàn)路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線(xiàn)路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序。

1、內(nèi)電路：主要流程是開(kāi)料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。

2、層壓：將銅箔、預(yù)浸料和棕色內(nèi)層電路板層壓成多層板。

3、鉆孔：PCB板的層間產(chǎn)生通孔，可以連接層間。

4、孔金屬化：將孔壁上的非導(dǎo)體部分金屬化，可以使后期的電鍍工藝更加方便。

5、外干膜：通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝光所需線(xiàn)條。

6、外電路：目的是將銅的厚度鍍到客戶(hù)要求的厚度，完成客戶(hù)要求的電路形狀。

7、絲網(wǎng)印刷：外層電路的保護(hù)層，用于保證PCB板的絕緣、護(hù)板和防焊。

8、后工序：根據(jù)客戶(hù)要求完成加工要求，并進(jìn)行測(cè)試，以確保質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果。

二、PCB電路板制造過(guò)程中的注意事項(xiàng)：

1、用遮擋層圖層畫(huà)線(xiàn)來(lái)設(shè)定電路板的形狀，如果板沒(méi)有切割，直接送去制版。

2、線(xiàn)與線(xiàn)之間、線(xiàn)與過(guò)孔之間、銅蓋之間的間距必須滿(mǎn)足制版廠的要求，一般為10mil。

3、投板前進(jìn)行規(guī)則檢查，重點(diǎn)檢查短路和開(kāi)路這兩項(xiàng)。

4、組元器件布局時(shí)距離板邊至少應(yīng)為2mm。

從簡(jiǎn)單的打樣到先進(jìn)的電子產(chǎn)品，都需要設(shè)計(jì)和定制PCB。智力創(chuàng)電路定制PCB制造能力支持苛刻的PCB電路板設(shè)計(jì)，可以滿(mǎn)足您所有定制PCB制造項(xiàng)目的設(shè)計(jì)要求，適合打樣制作和量產(chǎn)。