高精密八層電路板現在是印制電路板中的主流成品之一,因為其布線密度比單面PCB線路板提高了許多,且兩面都可以安裝電子元器件,使電子產品的結構更為合理,因而一經出現就迅速取代了單面電路板,并且成為向PCB多層板發展的基本單元產品,工藝成熟,技術較為復雜。八層PCB線路板可提供高效率的高品質的單面PCB線路板,雙面線路板,高精密八層電路板制作廠家的生產。

八層電路板布線方法:

一般而言,八層pcb線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線,中間層首先通過命令DESIGN/LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分別作為用的*多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應的網絡標號。(注意不要用ADDLAYER,這會增加MIDPLAYER,后者主要用作多層信號線放置),這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

銅皮若沒有放平一定會皺折,PCB多層板的壓板使用愈薄的銅皮縐折機會愈高,比較厚的銅皮則相對會產生受壓儺平效果降低縐折機會。如果作業時已確認銅皮是平整的,那就要看是否是基材空白區的問題。如果膠片在融熔過程中產生大量流動,就會產生銅皮支撐性差而滑動的可能性。因此多數電路板廠家會注意到內層基板線路配置問題,盡量避免讓空區過度明顯。多數銅皮縐折,會發生在線路密度差異較大的區域,尤其是一邊設計為大銅面一邊卻出現大空區的位置。

另外,膠片(PP)組合方式和熱壓參數也非常重要。如果膠片疊合移動或產生流膠不當,銅皮飄移在融熔樹脂表而必然會產生縐折。要防止這類問題發生,壓板用的載盤就是作業重點。目前業者使用的載盤設計,多數都已經采用彈性高度調控的擋滑設計,這種設計可以在壓板過程中完整防止鋼板偏滑,因而導致的縐折就不會發生。

對膠片選擇方面,在可能范圍內盡量不要采用膠含量過卨的類型,且在壓合升溫速率上也該采取較低水平,只要能達到填充完整就可以了。如果生產的PCB線路板已經有皺折,在產品規格較寬松狀況下,可以考慮去除表面銅重新制作壓合。雖然板厚度會略微偏高,但如果客戶規格可以允收,仍然可以補救。

下面為大家分享下高精密八層電路板的加工流程:

八層覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳/金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。

八層以上就分過孔和盲孔,過孔是從頂層到底層打通的,而盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到,另外那層是看不到的,也就是說盲孔是從表面上鉆,但是不鉆透所有層。還有一種叫埋孔,埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。