在PCB鉆孔時，往往會有一些缺陷，分為鉆孔缺陷和孔內缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質量的可靠性。那么，PCB板鉆孔質量受哪些因素影響？

1、印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質構成，材質復雜。影響鉆孔加工的因秦較多，加工過程稍有不慎，便有可能直接影響孔的質量，嚴重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發現異常，就必須及時地分析問題，提出相應的工藝對策及時修正，才能生產出低成本，高品質的印制板。

2、鉆孔質量與基材的結構和特性、設備的性能、工作的環境、鉆頭質量和切削工藝條件等因素有關。可從這些影響因素的具體條件中進行分析，找出確切的影響因素，以便于有針對性地采取改進措施。

3、影響鉆孔質量的因素有的是相互制約的，有時是幾個因素同時起作用而影響質量。如玻璃化溫度(Tg)較高的基材與玻璃化溫度較低的基材，由于基材脆性不同，選用鉆孔的條件就有所區別，對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的進給速度要低一些。所以，要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當的鉆孔工藝方法，應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。