過孔設計

在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。為了減少過孔寄生效應造成的不良影響，我們可以盡最大努力：

考慮到成本和信號質量，選擇了合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層內存模塊PCB設計，最好選擇10/20MIL（鉆孔/焊盤）過孔。對于一些高密度小型電路板，也可以嘗試使用8/18密耳過孔。在目前的技術條件下，很難使用較小的通孔（當孔深超過鉆孔直徑的6倍時，無法保證孔壁均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。使用較薄的 PCB 板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

盡量不要改變PCB上的信號布線層，也就是說，盡量不要使用不必要的過孔。

電源和接地的引腳應在附近穿孔。通孔和引腳之間的引線越短越好。

將一些接地過孔放置在信號層變化過孔附近，為信號提供最近的電路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地過孔。

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗

如果你能使用低速芯片，你就不需要高速芯片。高速芯片用于關鍵位置。

一系列電阻器可用于降低控制電路上下邊緣的速度變化率。

嘗試為繼電器提供某種形式的阻尼，例如RC設置電流阻尼。

使用符合系統要求的最低頻率時鐘。

時鐘應盡可能靠近使用時鐘的設備，石英晶體振蕩器的外殼應接地。

用地線環繞時鐘區域，時鐘線應盡可能短。

不要在石英晶體和噪聲敏感設備下布線。

時鐘、總線和芯片選擇信號應遠離I/O線和連接器。

垂直于I/O線的時鐘線的干擾小于平行于I/O線的時鐘線的干擾。I/O 驅動電路盡量靠近 PCB 板邊，讓其盡快離開 PCB。對進入 PCB 的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

MCU的無用端應連接在高位，或接地，或定義為輸出端。集成電路上與電源和接地連接的端部應連接，不得懸空。

未使用的門電路的輸入端不得懸空，未使用的運算放大器的正輸入端應接地，負輸入端應連接到輸出端。

印制板應盡可能使用45條虛線，而不是90條虛線，以減少高頻信號的外部傳輸和耦合。

印制板根據頻率和電流開關特性進行劃分，噪聲分量和非噪聲分量之間的距離更遠。

單屏和雙面屏采用單點接地供電和單點接地，電源線和地線應盡可能粗。

模擬電壓輸入線和參考電壓端子應盡可能遠離數字電路信號線，尤其是時鐘。

對于a/D設備，數字部分和模擬部分不得交叉。

元件引腳應盡可能短，去耦電容器引腳應盡可能短。

關鍵線路應盡可能粗，兩側應加保護區。高速線路應該短而直。

對噪聲敏感的線路不得與大電流和高速開關線路平行。

不要在微弱信號電路和低頻電路周圍形成電流回路。

不要對任何信號形成回路。如果不可避免，則盡可能縮小環路面積。每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。

用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地。

對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾。

信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間

今天就簡單介紹到這里，其余的我們下次再詳細介紹啦！