PCB基材覆銅箔層壓板增強(qiáng)材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。

無(wú)論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機(jī)械加工性能都比較差。從它們的結(jié)構(gòu)組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對(duì)機(jī)械加工的刀具磨損大，板內(nèi)含有未完全固化的樹脂，加工過程中機(jī)械摩擦產(chǎn)生的熱會(huì)使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時(shí)產(chǎn)生膩污，影響加工質(zhì)量。為了提高加工質(zhì)量，需要采用硬質(zhì)合金刀具，大進(jìn)給量的切削加工才可以保證加工質(zhì)量。