pcb多層印制板，就是指兩層以上的pcb印制板，由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用，稱為"pcb多層板"。

        加工pcb多層板過程十分復雜，由其是在層壓板這個環節，pcb多層板層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制，特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB多層板設計過程中必須要考慮板材特性參數、pcb多層板加工工藝的限制。

        加工pcb多層板層壓，是指把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝，過程包括：吻壓、全壓、冷壓(使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩定)，在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，再進入全壓，把所有的空隙粘合。

        pcb多層板壓層首先需要注意的是，在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。另外需對內層芯板進行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜。

        加工pcb多層板層壓注意事項及問題解決方案：

　　在進行pcb多層板層壓時，需注意溫度、壓力、時間三大問題，其中由為重要的是溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數都需要注意，至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發物為基本原則，時間參數，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。

　　在進行層壓過程中，遇到問題時應當考慮的是經此問題納入PCB多層板的工藝規范中，當我們一步步充實我們的技術規范，到一定量的時候就會產生質量變化，pcb多層板層壓所出現的質量問題，大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產生的質量問題，少數的客戶才能擁有對應的數據記錄，使在生產的時候能夠區分辨別出相對應的負荷值和材料的批次。于是會發生這樣的一幕，pcb多層板加工出來貼上對應的元件，焊接時發生嚴重的翹曲現象，因此后續會產生大量的加工成本，若能提前預知PCB多層板層壓的質量控制穩定性和連續性，就能避免很多損失。