多層PCB，顧名思義，是指由兩個或兩個以上電路層堆疊在一起，通過導電通孔（via）相互連接的電路板。這些電路層之間通常夾有絕緣材料（如環氧樹脂和玻璃纖維），確保各層之間的電氣隔離，同時提供結構支撐。

優點

空間利用率高：多層設計極大提高了電路板的空間利用率，使得在有限的面積內可以布置更多的電子元件和更復雜的電路，這對于小型化、高密度的電子產品至關重要。

信號完整性提升：通過精心設計的布線和接地/電源層的加入，多層PCB能有效減少信號干擾和串擾，提高信號傳輸的質量和穩定性。

散熱性能好：多層結構有助于熱設計，可以通過專門的散熱層或散熱路徑來管理電路板上的熱量分布，保障電子元件的可靠運行。

靈活性增強：設計者可以根據需求靈活配置信號層、電源層和地層，為不同的電路功能定制最佳的布局方案。

缺點

成本增加：相較于單層板，多層PCB的制造工藝更為復雜，需要更精密的設備和技術，因此成本相應提高。

設計難度大：多層設計涉及到更多的布線規則和信號完整性考慮，對設計師的專業技能要求較高，設計周期可能較長。

維修困難：一旦多層板出現故障，由于其內部結構復雜，定位和修復問題相對困難，有時甚至需要完全替換。

生產周期長：多層PCB的制作流程包括層壓、鉆孔、鍍銅等多個步驟，相比單層板，整體生產周期較長。